TSMC xây dựng nhà máy tại Đức nhằm tận dụng nhu cầu chip ở châu Âu tăng cao

23:51 26/12/2022

Quyết định xây dựng nhà máy ở Đức được xem là một động lực lớn cho Liên minh châu Âu (EU) để giảm bớt phụ thuộc vào việc nhập khẩu chất bán dẫn từ châu Á.

Ảnh minh họa

Ảnh minh họa.

Nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC đang tiến hành đàm phán với các nhà cung ứng chủ chốt về việc xây dựng nhà máy đúc chip đầu tiên tại thành phố Dresden của Đức, nhằm tận dụng nhu cầu chip đang bùng nổ trong ngành công nghiệp ô tô của khu vực châu Âu.

Công ty chip của Đài Loan sẽ cử một nhóm Giám đốc cấp cao đến Đức vào đầu năm 2023 để thảo luận về mức độ hỗ trợ của chính phủ cho nhà máy cũng như khảo sát năng lực của chuỗi cung ứng địa phương. Đây sẽ là chuyến đi thứ hai trong 6 tháng qua của các Giám đốc TSMC.

Sau chuyến đi này, công ty sẽ đưa ra quyết định cuối cùng về việc có đầu tư hàng tỷ USD để xây dựng nhà máy hay không. Nếu TSMC đồng ý đầu tư, nhà máy này sẽ dự kiến được khởi công vào đầu năm 2024. Quyết định xây dựng nhà máy ở Đức được xem là một động lực lớn cho Liên minh châu Âu (EU) để giảm bớt phụ thuộc vào việc nhập khẩu chất bán dẫn từ châu Á.

Năm ngoái, TSMC cũng xem xét xây dựng 1 xưởng đúc tại châu Âu, nhưng đã tạm dừng cuộc khảo sát ban đầu sau khi xung đột Nga - Ukraine xảy ra. Dù vậy, nhu cầu vi xử lý ngày càng lớn từ các nhà sản xuất ô tô tại đây khiến công ty Đài Loan phải xem xét lại ý tưởng này.

Liên minh châu Âu (EU) cũng đang trong cuộc chạy đua cắt giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu từ châu Á các chất bán dẫn, thành phần quan trọng trong mọi thiết bị điện tử, từ smartphone cho đến xe hơi.

Nhà máy dự kiến của TSMC tại Dresen được cho là sẽ tập trung vào các công nghệ chip 22 nanomet và 28 nanomet, tương tự như quy trình tại xưởng đúc liên kết với Sony tại Nhật Bản.

Động thái mở rộng của TSMC diễn ra trong bối cảnh những nhà sản xuất chip hàng đầu như Intel và Samsung chạy đua mở rộng năng suất. Ba tên tuổi bán dẫn lớn nhất thế giới hiện nay đã cam kết đầu tư ít nhất 380 tỷ USD trong vòng 10 năm tới để xây dựng nhà máy tại Đài Loan, Hàn Quốc, Mỹ, Nhật Bản, Đức, Ireland và Israel.

Ảnh minh họĐộng thái mở rộng của TSMC diễn ra trong bối cảnh những nhà sản xuất chip hàng đầu như Intel và Samsung chạy đua mở rộng năng suấta
Động thái mở rộng của TSMC diễn ra trong bối cảnh những nhà sản xuất chip hàng đầu như Intel và Samsung chạy đua mở rộng năng suất.

Tốc độ mở rộng công suất nhanh chóng của các hãng chip hàng đầu thế giới đặt ra câu hỏi về nguy cơ ngành chip đối mặt với tình trạng dư thừa nguồn cung nếu tăng trưởng kinh tế toàn cầu chậm lại.

Tuy nhiên, với các dự báo cho rằng thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ đạt giá trị 1.000 tỷ USD vào năm 2030, các nhà sản xuất chip phải quyết định ngay bây giờ về cách họ sẽ đáp ứng nhu cầu dự kiến đó bởi để xây dựng một nhà máy quy mô lớn sẽ phải mất rất nhiều năm.

Trang Anh (t/h)