Kế hoạch sản xuất chip 3 nm của TSMC sẽ sớm bắt đầu trong bối cảnh chuỗi cung ứng gặp khó khăn

Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) cho biết, công nghệ sản xuất chip 3 nanomet siêu tiên tiến của họ sẽ sớm đi vào sản xuất nhưng lạm phát và những khó khăn liên tục trong chuỗi cung ứng đang đẩy chi phí xây dựng các nhà máy mới lên cao.

Giám đốc điều hành CC Wei đã nêu ra những khó khăn mà TSMC phải đối mặt tại một diễn đàn công nghệ hàng năm ở Tân Trúc vào ngày hôm nay (30/8), thừa nhận rằng, ngay cả nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới cũng phải vật lộn với sự chậm trễ giao hàng và những trở ngại khác trong bối cảnh nhu cầu về chip trên toàn cầu lớn nhất từ ​​trước đến nay.

"Trước đây, khi các nhà sản xuất ô tô nói với tôi rằng họ đang thiếu chất bán dẫn, tôi đã nghĩ tại sao những người này lại không thể hiểu được tầm quan trọng của chip. Nhưng sau đó, các nhà cung cấp thiết bị của TSMC đã gặp phải sự cố giao hàng và nói với tôi rằng, đó cũng là do sự thiếu hụt linh kiện và chip", Wei nói.

Chuỗi cung ứng chất bán dẫn cực kỳ phức tạp, đòi hỏi hàng trăm thiết bị và hàng nghìn linh kiện, vật liệu và hóa chất riêng lẻ để có thể sản xuất chip. Trước đó, trang tin Nikkei Asia lần đầu tiên đưa tin vào tháng 4 rằng, tất cả các nhà sản xuất thiết bị sản xuất chip hàng đầu thế giới đang gặp phải tình trạng chậm trễ giao hàng lên tới 18 tháng.

Ngay cả sự thiếu hụt các thành phần tương đối nhỏ cũng có thể dẫn đến sự cố trong đường dây cung cấp. Ví dụ, các máy in thạch bản (EUV) tiên tiến nhất, mỗi chiếc có giá hơn 100 triệu đô la, nhưng việc thiếu một con chip có giá chỉ 10 đô la có thể ngăn cản chuyến hàng của họ, trong khi việc giao một chiếc xe 50.000 đô la có thể bị tạm dừng nếu thiếu chip radio 50 cent.

Wei nói: “Tôi nghĩ rằng cả thế giới trước đây đều không nhận ra tầm quan trọng của quản lý chuỗi cung ứng và cả thế giới đã không làm tốt công việc quản lý chuỗi cung ứng, bao gồm cả TSMC".

Ông nói, quản lý chuỗi cung ứng sẽ trở nên quan trọng hơn khi các chính phủ ở Mỹ, châu Âu và châu Á đều thúc đẩy nội địa hóa chuỗi cung ứng chip .

Wei nói: "Khi các chính phủ trên thế giới muốn nội địa hóa sản xuất chip, chi phí chắc chắn sẽ tăng lên. Và tình hình lạm phát gia tăng sẽ ảnh hưởng thêm đến chi phí".

YL Wang, Phó Chủ tịch TSMC cho biết tại sự kiện này rằng, công ty xây dựng trung bình hai nhà máy mỗi năm từ năm 2017 đến năm 2019, nhưng tốc độ hiện đã tăng lên ít nhất năm nhà máy một năm. Công ty có kế hoạch xây dựng 23 nhà máy từ năm 2020 đến năm 2023.

Wei cũng nói về tương lai công nghệ của sản xuất chip, nói rằng, việc thu nhỏ kích thước của bóng bán dẫn để vừa với chip hơn không phải là ưu tiên duy nhất. TSMC dự kiến ​​sẽ đưa công nghệ xếp chồng chip 3D của mình , đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay và đặt mục tiêu nâng công suất ban đầu lên 20 lần vào năm 2026.

Đối thủ Hàn Quốc Samsung Electronics cho biết, công nghệ chip 3 nm của họ đã được đưa vào sản xuất hàng loạt vào tháng 6.

Kích thước nanomet càng nhỏ, càng khó để ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Khung thời gian và lịch trình sản xuất những con chip như vậy được coi là thước đo sức mạnh công nghệ của các nhà sản xuất chip. Chỉ có TSMC, Samsung và Intel là có lộ trình tiếp tục phát triển các công nghệ như vậy. TSMC vẫn duy trì thông báo trước đó rằng, việc sản xuất chip 2 nm sẽ sẵn sàng vào năm 2025. Thông thường, thông số nanomet càng nhỏ thì chip càng cao cấp, khó chế tạo và tốn kém hơn

Lyly