Samsung bổ sung kỹ thuật sản xuất hiện đại nhằm cạnh tranh TSMC

Chia sẻ Facebook

Samsung sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025 để sử dụng trong các ứng dụng di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng.

Ảnh minh họa — Samsung đang khẳng định vị thế của mình trong lĩnh vực sản xuất chip và cạnh tranh với TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới.

Samsung đã công bố kế hoạch cho quy trình sản xuất chip 2nm trong Diễn đàn Samsung Foundry tổ chức tại California ngày 27/6. Theo đó, Samsung sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025 để sử dụng trong các ứng dụng di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng.

Chip 2nm có kích thước nhỏ hơn, cho phép đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn trong một con chip, cung cấp hiệu suất và hiệu suất năng lượng cao hơn. Samsung cho biết quy trình 2nm của họ đã cho thấy tăng lần lượt là 12% và 25% so với quy trình 3nm mà họ đã ra mắt trong năm ngoái.

Bên cạnh đó, Samsung cũng sẽ tăng đáng kể công suất tại các nhà máy ở thành phố Pyeongtaek của Hàn Quốc và thành phố Taylor - thuộc bang Texas của Mỹ - với mục tiêu mở rộng hoạt động đúc chip theo hợp đồng, Bloomberg đưa tin.

Với kế hoạch này, Samsung đang khẳng định vị thế của mình trong lĩnh vực sản xuất chip và cạnh tranh với TSMC, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn nhất thế giới cũng như cắt đuôi các đối thủ cạnh tranh như Intel trong thị trường đúc chip theo hợp đồng.

Việc mở rộng hoạt động sản xuất tại các nhà máy ở thành phố Pyeongtaek và Taylor sẽ giúp tăng công suất đúc chip của Samsung lên 7 lần vào năm 2027 so với năm 2021.

Trong đầu tuần này, các nhà phân tích ngành công nghiệp cho biết, Samsung Electronics cũng sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ vào nửa cuối năm nay để bắt kịp SK hynix, công ty dẫn đầu thị trường chip nhớ AI non trẻ.

Khi thị trường cho các dịch vụ AI tổng hợp tiếp tục phát triển, các chip HBM được sử dụng cho các máy chủ AI đang có được sức hút trong ngành công nghiệp chip bộ nhớ vốn đang phải chống chọi với nhu cầu sụt giảm.

HBM có hiệu suất vượt trội về tốc độ xử lý dữ liệu so với DRAM thông thường. Tuy nhiên, nó đắt hơn khoảng hai đến ba lần giá của một DRAM tiêu chuẩn.

TrendForce cho biết thị trường HBM dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng hàng năm lên tới 45% từ năm nay đến năm 2025. Với kỷ nguyên AI đang phát triển mạnh mẽ, nhu cầu về các sản phẩm HBM có thể tăng lên đáng kể.

Để bắt kịp người dẫn đầu giải đấu, Samsung chuẩn bị sản xuất hàng loạt chip bộ nhớ HBM3 với dung lượng 16 gigabyte và 24 gigabyte. Được biết, những sản phẩm này có tốc độ xử lý dữ liệu 6,4 Gigabit/giây (Gbps), nhanh nhất trên thị trường, giúp tăng tốc độ tính toán học tập của máy chủ.

Mặc dù hoạt động sản xuất chip đang gặp khó khăn do nhu cầu điện thoại di động và máy tính cá nhân sụt giảm, sự bùng nổ của cuộc cách mạng trí tuệ nhân tạo đã tạo ra sự quan tâm lớn đối với các bộ vi xử lý cao cấp.

Giống các nhà sản xuất chip khác, Samsung đang đặt mục tiêu đa dạng hóa địa điểm sản xuất - hiện tập trung chủ yếu ở khu vực Đông Á. Công ty này, đang vận hành nhà máy ở thành phố Austin trong khoảng 20 năm qua, sắp hoàn thành một cơ sở mới tại thành phố Taylor của bang Texas trong năm nay.

Doanh nghiệp này đặt mục tiêu khởi động sản xuất tại nhà máy vào nửa sau của năm 2024. Samsung cũng có kế hoạch xây dựng một cơ sở mới ở thành phố Yongin của Hàn Quốc.

Phương Anh (t/h)