Tập đoàn TSMC tăng cường sản xuất chip tiên tiến để đáp ứng nhu cầu AI

Nhà sản xuất chip TSMC của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc), ngày 25/7, thông báo kế hoạch đầu tư gần 90 tỷ TWD (tương đương 2,87 tỷ USD) vào một cơ sở lắp ráp chip tiên tiến tại Công viên Khoa học Tongluo ở phía Bắc của vùng lãnh thổ Đài Loan (Trung Quốc).

Giám đốc điều hành (CEO) của TSMC, C.C Wei cho biết sự bùng nổ về trí tuệ nhân tạo (AI) đã khiến lượng đặt hàng tăng cao, dẫn tới việc công ty không thể đáp ứng đủ nhu cầu của khách hàng. TSMC có kế hoạch tăng gần gấp đôi công suất lắp ráp sản phẩm công nghệ tiên tiến-liên quan tới việc tạo ra sản phẩm Chipset Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), một công nghệ đóng gói 2,5D cho phép tích hợp nhiều con chip lên trên cùng một bảng vi mạch interposer - giúp giảm chi phí gia tăng cho các loại máy tính có cấu hình mạnh hơn.

Ông Wei nói hiện công suất lắp ráp CoWoS của hãng khá thấp, đi kèm chi phí cao. Với việc khai trương thêm nhà máy mới, TSMC kỳ vọng sẽ tăng công suất nhanh nhất có thể, để đáp ứng đủ các nhu cầu của thị trường. Tuyên bố của CEO Wei đưa ra sau khi TSMC báo cáo mức lợi nhuận giảm 23% trong quý 2/2023.

Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới cho biết vị trí của TSMC với tư cách là nhà sản xuất chip AI hàng đầu - tính cả hợp đồng cung cấp CoWoS cho hai hãng thiết kế chip khổng lồ là Nvidia Corp và Advanced Micro Devices - đã không đủ bù đắp được sự thiếu hụt nguồn cung chip của thị trường đầu cuối, do nền kinh tế toàn cầu phục hồi chậm hơn dự kiến.

TSMC cho biết ban lãnh đạo Công viên Khoa học Tongluo đã chính thức phê duyệt đơn xin thuê đất của công ty và việc tăng cường thêm nhà máy mới ở quận Miaoli phía Bắc Đài Loan sẽ tạo ra khoảng 1.500 việc làm.

Ngọc Phi (TH)