Huawei hé lộ hướng phát triển chip mới ngoài EUV

Huawei vừa giới thiệu định hướng mới trong lĩnh vực bán dẫn, cho rằng có thể phát triển chip tiên tiến mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV, công nghệ hiện do một số hãng lớn trên thế giới nắm giữ.

Trong cuộc họp báo ngày 25/5, bà He Tingbo, Chủ tịch Ủy ban Khoa học kiêm lãnh đạo bộ phận bán dẫn của Huawei, đã công bố Định luật Tỷ lệ Tau (τ). Theo Huawei, đây sẽ là nền tảng định hướng cho sự phát triển của ngành bán dẫn và các hệ thống điện tử trong tương lai.

Huawei hé lộ hướng phát triển chip mới ngoài EUV

Cùng với đó, tập đoàn này cũng giới thiệu kiến trúc LogicFolding. Công nghệ mới được cho là có khả năng giảm điện trở và điện dung trong quá trình truyền tín hiệu, từ đó tăng mật độ bóng bán dẫn mà không cần phụ thuộc quá nhiều vào việc nâng cấp công nghệ quang khắc.

Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nm vào năm 2031. Đây là cột mốc công nghệ đang được nhiều hãng lớn như TSMC và Samsung theo đuổi thông qua các khoản đầu tư lớn vào hệ thống EUV thế hệ mới.

Điểm đáng chú ý trong phát biểu của Huawei là nhận định cho rằng việc tiếp tục cải tiến công nghệ in thạch bản có thể không còn giữ vai trò then chốt trong chiến lược sắp tới của hãng. Điều này được xem là động thái nhằm vượt qua rào cản lớn nhất mà ngành bán dẫn Trung Quốc đang đối mặt.

Hiện nay, theo các lệnh hạn chế từ Mỹ, nhiều doanh nghiệp Trung Quốc không thể tiếp cận máy quang khắc EUV do ASML sản xuất. Điều đó khiến việc chế tạo chip dưới ngưỡng 3 nm theo phương pháp truyền thống gặp nhiều khó khăn. Nếu LogicFolding hoạt động đúng như công bố, Huawei có thể mở ra một hướng tiếp cận khác cho ngành chip trong nước.

Trước đó, Huawei từng gây chú ý khi ra mắt mẫu Huawei Mate 60 Pro vào năm 2023, sử dụng chip Kirin 9000S sản xuất trên tiến trình 7 nm. Thành tựu này từng khiến nhiều chuyên gia công nghệ phương Tây bất ngờ trong bối cảnh Trung Quốc chịu hàng loạt lệnh hạn chế công nghệ.

Dù vậy, giới chuyên môn cho rằng vẫn còn khoảng cách lớn giữa tuyên bố công nghệ và khả năng sản xuất đại trà. Việc đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4 nm trên lý thuyết khác xa với quá trình thương mại hóa ở quy mô lớn cùng tỷ lệ lỗi thấp, bài toán mà ngay cả các hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới cũng phải mất nhiều năm để tối ưu.

Tuy nhiên, động thái mới của Huawei cho thấy Trung Quốc đang nỗ lực tìm kiếm con đường riêng trong cuộc đua bán dẫn, thay vì chờ đợi khả năng các lệnh cấm vận công nghệ được dỡ bỏ.