Xu hướng dòng vốn FDI đổ vào lĩnh vực công nghệ cao tại Việt Nam tiếp tục ghi nhận bước tiến mới khi các dự án thượng nguồn được mở rộng quy mô. Nhà sản xuất bảng mạch in (PCB) Hàn Quốc TLB dự kiến đầu tư khoảng 200 tỷ won, tương đương 133 triệu USD, để xây dựng nhà máy thứ hai tại Bắc Ninh, hướng tới nâng gấp đôi công suất thực tế để đáp ứng nhu cầu PCB cho máy chủ AI và các dòng mô-đun bộ nhớ thế hệ mới.
 |
| TLB Vina được thành lập tháng 11/2021, do TLB sở hữu 100% vốn. Nhà máy đầu tiên của doanh nghiệp tại Việt Nam bắt đầu hoạt động từ tháng 10/2024. |
Chiến lược tài chính cho dự án lần này đã được đơn vị này hoạch định một cách chi tiết qua thị trường chứng khoán. Theo bản cáo bạch đầu tư mới được TLB công bố, doanh nghiệp Hàn Quốc sẽ sử dụng nguồn vốn huy động từ đợt phát hành cổ phiếu để xây dựng nhà máy thứ hai và lắp đặt các dây chuyền sản xuất tại công ty con TLB Vina. Đây là bước đi nối tiếp thành công của giai đoạn đầu sau khi TLB Vina được thành lập tháng 11/2021, do TLB sở hữu 100% vốn. Nhà máy đầu tiên của doanh nghiệp tại Việt Nam bắt đầu hoạt động từ tháng 10/2024.
Cơ sở pháp lý và tiến độ thực thi dự án đang được đẩy mạnh cùng sự đồng hành của cơ quan quản lý. Theo thông tin tại cuộc làm việc mới đây giữa lãnh đạo UBND tỉnh và công ty, dự án có tổng vốn đầu tư 61,1 triệu USD, sử dụng khoảng 3,5 ha đất tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Bắc Ninh. Hiệu quả dòng vốn này đã sớm được chứng minh qua các con số tài chính công khai, khi trong quý I/2026, TLB Vina ghi nhận doanh thu 8,05 triệu USD, nộp ngân sách nhà nước 16,7 tỷ đồng và tạo việc làm cho 250 lao động. Các khách hàng tiêu biểu của doanh nghiệp gồm Samsung, Hana Micron, Hanyang Digitech và Valueplus.
Để có đủ tiềm lực triển khai cơ sở hạ tầng phức tạp này, doanh nghiệp đã thực hiện cơ cấu gọi vốn phân tách rõ ràng. Cụ thể, TLB phát hành 2,073 triệu cổ phiếu phổ thông theo phương thức phân bổ quyền mua cho cổ đông hiện hữu, sau đó chào bán công khai số cổ phiếu chưa được đăng ký mua. Giá phát hành cuối cùng được xác định ở mức 64.200 won mỗi cổ phiếu, tương ứng tổng số tiền huy động 133,1 tỷ won. Phân bổ dòng tiền này tập trung hoàn toàn vào việc gia tăng năng lực kỹ thuật khi toàn bộ số tiền huy động được phân loại là vốn đầu tư cơ sở vật chất.
 |
| TLB là nhà sản xuất bo mạch bộ nhớ đến từ Hàn Quốc. |
Sự ủng hộ từ các cổ đông quốc tế cũng tạo nền tảng vững chắc cho kế hoạch mở rộng. Theo công bố ngày 8/7, cổ đông hiện hữu đăng ký mua 95,21% tổng số cổ phiếu được chào bán. Số cổ phiếu chưa được đăng ký mua là 99.201 cổ phiếu, được đưa ra chào bán công khai trong hai ngày 9-10/7.
Cấu trúc nguồn vốn xây dựng nhà máy mới được phân bổ từ nhiều nguồn khác nhau nhằm tối ưu chi phí. Hồ sơ phát hành cho biết tổng chi phí dự kiến của nhà máy thứ hai tại Việt Nam vào khoảng 200 tỷ won. Trong đó, TLB dự kiến sử dụng khoảng 133,09 tỷ won từ đợt phát hành cổ phiếu, phần còn lại khoảng 66,91 tỷ won sẽ được thu xếp từ tiền mặt hiện có và các khoản vay bổ sung.
Các hạng mục xây dựng cơ bản và kỹ thuật được chia nhỏ theo lộ trình cụ thể. Theo đó, khoảng 28,73 tỷ won trong nguồn vốn huy động sẽ được sử dụng để thu xếp đất, thiết kế và xây dựng nhà xưởng, lắp đặt phòng sạch cùng hệ thống điện, cấp nước, xử lý nước thải và các hạng mục hạ tầng khác. Đầu tư cho chiều sâu công nghệ chiếm tỷ trọng rất lớn, khi phần lớn số vốn còn lại được dành cho các dây chuyền khoan CNC và laser, mạ đồng, tạo mạch, xử lý bề mặt, in lớp bảo vệ, ép lớp và tự động hóa sản xuất. Các thiết bị chính dự kiến được lắp đặt từ quý IV/2026 đến quý II/2027.
Mục tiêu cốt lõi của việc mở rộng lần này nhằm tháo gỡ giới hạn về năng lực cung ứng hiện tại. Nhà máy thứ hai sẽ được xây dựng cạnh cơ sở hiện hữu của TLB Vina tại Bắc Ninh, với công suất thiết kế thực tế khoảng 20.000 m2 PCB mỗi tháng, tương đương quy mô sản xuất của nhà máy chính tại Ansan, Hàn Quốc. Mức tính toán này vượt trội hơn nhiều so với hiệu suất vận hành trước đây, bởi TLB hiện vận hành nhà máy tại Ansan và nhà máy đầu tiên tại Việt Nam, với tổng công suất danh nghĩa khoảng 348.000 m2 mỗi năm, tương đương 29.000 m2 mỗi tháng.
Những rào cản kỹ thuật của các dòng sản phẩm cũ đang được xử lý triệt để bằng công nghệ mới. Tuy nhiên, doanh nghiệp cho biết tỷ trọng sản phẩm sử dụng công nghệ BVH ngày càng lớn, kéo dài thời gian xử lý và làm phát sinh điểm nghẽn tại một số công đoạn. Vì vậy, công suất thực tế của các cơ sở hiện hữu hiện chỉ vào khoảng 20.000 m2 PCB mỗi tháng.
Tầm nhìn đến năm 2028 sẽ đánh dấu bước ngoặt về sản lượng của tập đoàn tại Đông Nam Á. Sau khi nhà máy thứ hai tại Bắc Ninh hoàn thành, TLB đặt mục tiêu nâng tổng công suất thực tế lên khoảng 40.000 m2 mỗi tháng, gấp đôi mức hiện nay. Doanh nghiệp dự kiến khởi công trong nửa cuối năm 2026 và kỳ vọng công suất mới bắt đầu đóng góp đáng kể vào doanh thu từ quý I/2028.
Mức độ tự chủ sản xuất tại Việt Nam cũng được nâng lên một tầm cao mới. Khác với nhà máy đầu tiên chủ yếu tiếp nhận một số công đoạn được chuyển từ cơ sở tại Hàn Quốc, nhà máy mới được thiết kế để thực hiện tương đối đầy đủ các công đoạn sản xuất PCB, từ xử lý nguyên liệu, ép lớp, khoan, mạ và tạo mạch đến gia công, kiểm tra và đóng gói. Đây là lợi thế cạnh tranh lớn bởi TLB là doanh nghiệp chuyên sản xuất PCB cho mô-đun bộ nhớ và ổ lưu trữ thể rắn, cung cấp sản phẩm cho các hãng bộ nhớ lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron.
Động lực tăng trưởng trung hạn của dự án gắn liền với làn sóng công nghệ toàn cầu. Khảo sát kinh doanh toàn cầu chỉ ra rằng sự phát triển của máy chủ AI và trung tâm dữ liệu có thể tiếp tục thúc đẩy nhu cầu đối với PCB dành cho mô-đun bộ nhớ hiệu năng cao. Ban lãnh đạo doanh nghiệp rất lạc quan khi TLB dự báo nhu cầu đối với mô-đun SoCAMM2 có thể tăng cùng việc Nvidia triển khai nền tảng Vera Rubin, trong khi nhu cầu đối với PCB cho DDR5 RDIMM máy chủ, DDR6 và các giải pháp bộ nhớ sử dụng kết nối CXL cũng được kỳ vọng tiếp tục mở rộng. Dù vậy, các bước đi vẫn đảm bảo sự cẩn trọng cần thiết khi TLB đồng thời lưu ý quy mô vốn và thời điểm đầu tư có thể được điều chỉnh tùy theo môi trường kinh doanh, tiến độ xây dựng và chi phí triển khai thực tế.
