Ngày 8/7, Apple công bố đã ký hợp đồng cung ứng chip trị giá hơn 30 tỷ USD với Broadcom, có thời hạn đến năm 2031. Thông tin được đưa ra trong bối cảnh chính quyền Tổng thống Donald Trump đang thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ nhằm giảm sự phụ thuộc vào nguồn cung từ nước ngoài.
 |
| Apple ký hợp đồng chip hơn 30 tỷ USD với Broadcom đến năm 2031. |
Sau khi thỏa thuận được công bố, cổ phiếu Broadcom tăng hơn 4%, trong khi cổ phiếu Apple giảm nhẹ.
Theo Apple, hợp đồng bao gồm việc cung cấp các bộ lọc FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator), dòng chip tần số vô tuyến phục vụ kết nối không dây trên các thiết bị của hãng. Apple cho biết hai công ty đã cùng phát triển loại chip này từ năm 2023.
Trong khuôn khổ hợp tác, Broadcom sẽ đầu tư 1,5 tỷ USD để mở rộng nhà máy tại Fort Collins, bang Colorado. Apple cho biết dự án sẽ giúp sản xuất ít nhất 15 tỷ con chip, đồng thời góp phần hiện thực hóa mục tiêu tăng tỷ lệ linh kiện được sản xuất tại Mỹ của hãng.
Tổng Giám đốc Apple Tim Cook cho biết các linh kiện tiên tiến được sản xuất tại Fort Collins đóng vai trò quan trọng trong việc mang lại hiệu năng và khả năng kết nối mà người dùng kỳ vọng.
Tim Cook khẳng định Apple sẽ tiếp tục mở rộng đầu tư vào các nhà cung cấp có trụ sở tại Mỹ, đồng thời bày tỏ sự cảm kích đối với Tổng thống Donald Trump và chính quyền Mỹ vì đã hỗ trợ các dự án như thỏa thuận hợp tác với Broadcom.
Trước đó, vào tháng 8/2025, Apple đã nâng cam kết đầu tư tại Mỹ lên 600 tỷ USD trong vòng bốn năm, tăng thêm 100 tỷ USD so với kế hoạch được công bố trước đó. Động thái này cho thấy Apple tiếp tục đẩy mạnh đầu tư và nội địa hóa chuỗi cung ứng trong bối cảnh Mỹ tăng cường hỗ trợ phát triển ngành công nghiệp bán dẫn.
