Samsung Electronics vừa công bố thỏa thuận hợp tác quy mô lớn với Broadcom, một trong những công ty thiết kế chip hàng đầu của Mỹ trong các lĩnh vực chip nhớ, gia công bán dẫn theo hợp đồng (foundry) và công nghệ đóng gói tiên tiến. Theo kế hoạch, tổng giá trị hợp tác từ nay đến năm 2030 dự kiến vượt 200 tỷ USD.
 |
| Samsung hợp tác Broadcom, mở rộng sản xuất chip AI trong thỏa thuận hơn 200 tỷ USD |
Việc ký kết các đơn hàng sản xuất dài hạn với Broadcom được kỳ vọng sẽ giúp Samsung khai thác hiệu quả công suất tại các nhà máy bán dẫn hiện đại, đồng thời củng cố vị thế trong cuộc cạnh tranh cung ứng các dòng chip AI hiệu năng cao.
Samsung cho biết việc mở rộng hợp tác phản ánh chiến lược phát triển các giải pháp bán dẫn toàn diện nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao. Thỏa thuận cũng diễn ra trong bối cảnh nhiều tập đoàn công nghệ đang chuyển sang phát triển chip AI chuyên dụng thay vì phụ thuộc chủ yếu vào GPU truyền thống, kéo theo nhu cầu hợp tác sâu hơn giữa các doanh nghiệp thiết kế và sản xuất bán dẫn.
Theo biên bản ghi nhớ, trong 5 năm tới Broadcom sẽ kết hợp năng lực thiết kế vi mạch tích hợp chuyên dụng với hệ thống sản xuất quy mô lớn của Samsung. Các dòng chip truyền thông thế hệ mới phục vụ truyền tải dữ liệu tốc độ cao của Broadcom sẽ được sản xuất trên tiến trình dưới 2 nanomet.
Hai doanh nghiệp cũng sẽ phối hợp phát triển các thế hệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới. Samsung kỳ vọng quan hệ hợp tác này sẽ tạo thêm động lực cho mảng gia công bán dẫn, đồng thời góp phần thu hẹp khoảng cách với TSMC, doanh nghiệp đang dẫn đầu thị trường gia công chip toàn cầu thông qua việc thu hút thêm nhiều khách hàng lớn.
Trước đó, Samsung đã tích cực đàm phán hợp tác sản xuất các thế hệ bộ nhớ tiên tiến với Nvidia và từng giành được hợp đồng gia công chip trị giá hơn 16 tỷ USD từ hãng xe điện Tesla.
