Một số nguồn tin gần đây cho biết, Apple đang tìm cách ra mắt iPhone 17 siêu mỏng vào năm 2025. Tuy nhiên, dường như kế hoạch này của nhà sản xuất iPhone đang gặp trục trặc.
Nguồn tin từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho biết, Apple được cho là đã hủy bỏ kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (Resin-Coated Copper - RCC) cho bảng mạch chính trên dòng iPhone 17 ra mắt vào năm sau.
Việc sử dụng những thành phần RCC vốn được kỳ vọng sẽ giúp công ty có thể cắt giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra một thiết kế mỏng hơn hoặc thậm chí là pin lớn hơn dành cho iPhone tương lai.
Mặc dù vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền và độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Trong bài đăng trên mạng xã hội X, ông Kuo cho rằng "do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB".
Trước đây, nhà phân tích Jeff Pu tiết lộ Apple đang lên kế hoạch bổ sung hàng loạt nâng cấp cho dòng sản phẩm iPhone 17, bao gồm thiết kế, cải tiến về camera trước hay thu gọn kích thước của Dynamic Island.
Theo đó, Apple sẽ giới thiệu một phiên bản mới có tên gọi iPhone 17 Slim. Mẫu máy này sẽ thay thế cho dòng sản phẩm Plus, vốn không nhận được nhiều sự quan tâm của người dùng trong những năm qua.
Ngoài ra, mẫu iPhone 17 Pro Max cao cấp nhất sẽ được thu gọn kích thước của Dynamic Island, từ đó gia tăng tỷ lệ hiển thị màn hình. Dĩ nhiên, nâng cấp này sẽ không xuất hiện trên những phiên bản iPhone tiêu chuẩn.
Vẫn chưa rõ liệu Apple có dời kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong loạt iPhone ra mắt vào năm 2026, tương ứng iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ diễn ra trong một thời gian dài. Apple từng đau đầu giải quyết sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của sản phẩm, vì vậy công ty sẽ cần thực hiện những bước đi đảm bảo an toàn hơn với iPhone siêu mỏng trong tương lai.
Đức Anh (t/h)
