TSMC xem xét xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản

TSMC của Đài Loan - nhà sản xuất chip chủ chốt cho sản phẩm của Apple, đang xem xét khả năng xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến ở Nhật Bản, một động thái sẽ tạo thêm động lực cho nỗ lực khởi động lại ngành bán dẫn của Nhật Bản, hai nguồn tin quen thuộc với vấn đề này đã tiết lộ như vậy.

Hai nguồn tin cho hay, các cuộc thảo luận đang ở giai đoạn đầu và từ chối tiết lộ danh tính vì thông tin chưa được công khai.

Theo một trong những nguồn tin tóm tắt về vấn đề này, một lựa chọn mà gã khổng lồ sản xuất chip đang xem xét là đưa chip trên công nghệ đóng gói wafer trên chất nền (CoWoS) sang Nhật Bản. CoWoS là công nghệ có độ chính xác cao bao gồm việc xếp chồng các chip lên nhau, tăng cường sức mạnh xử lý đồng thời tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng. Hiện tại, toàn bộ năng lực CoWoS của TSMC đều nằm ở Đài Loan.

Nguồn tin cho biết, chưa có quyết định chính thức nào về quy mô hoặc mốc thời gian cho khoản đầu tư tiềm năng được đưa ra. TSMC, tên chính thức là Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, từ chối bình luận về những thông tin nói trên.

Nhu cầu về bao bì bán dẫn tiên tiến đã tăng mạnh trên toàn cầu cùng với sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo, thúc đẩy các nhà sản xuất chip bao gồm TSMC, Samsung Electronics và Intel tăng cường công suất.

Trong tháng 1/2024, Giám đốc điều hành TSMC C.C. Wei cho biết, công ty có kế hoạch tăng gấp đôi năng lực đóng gói theo CoWos trong năm nay và dự kiến sẽ tăng thêm vào năm 2025.

Việc nâng cao năng lực sản xuất cho bao bì tiên tiến sẽ mở rộng hoạt động ngày càng tăng của TSMC tại Nhật Bản, nơi công ty này vừa xây dựng một nhà máy và công bố một nhà máy khác, cả hai đều ở hòn đảo phía Nam Kyushu, một trung tâm sản xuất chip.

TSMC đang hợp tác với các công ty bao gồm Sony và Toyota với tổng vốn đầu tư vào liên doanh Nhật Bản dự kiến lên tới hơn 20 tỷ USD.

Nhà sản xuất chip này cũng đã thành lập một trung tâm nghiên cứu và phát triển bao bì tiên tiến ở quận Ibaraki, phía Đông Bắc Tokyo vào năm 2021.

Nhật Bản được cho là có vị thế tốt để đảm nhận vai trò lớn hơn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến vì nước này có các nhà sản xuất thiết bị và vật liệu bán dẫn hàng đầu, đầu tư ngày càng tăng vào năng lực chế tạo chip và cơ sở khách hàng vững chắc.

Một quan chức cấp cao của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản cho biết, bao bì tiên tiến sẽ được hoan nghênh ở Nhật Bản vì nó có thể mang lại hệ sinh thái hỗ trợ cho nó.

Các kế hoạch của TSMC tại Nhật Bản cho đến nay đã được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp hào phóng từ chính phủ Nhật Bản. Sau khi mất vị thế vào tay Hàn Quốc và Đài Loan, Tokyo coi chất bán dẫn là yếu tố quan trọng đối với an ninh kinh tế của nước này. Điều đó đã thúc đẩy dòng vốn đầu tư từ hàng loạt công ty sản xuất chip từ Đài Loan và các nơi khác.

Mới đây, Nhật Bản cho biết, sẽ trợ cấp thêm tới 732 tỉ yên (4,86 tỉ USD) cho công ty sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới TSMC để giúp họ xây dựng nhà máy chế tạo chip thứ hai tại quốc gia này.

Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Ken Saito đặt nhiều kỳ vọng vào nhà máy chip thứ 2 tại quốc gia này: “Các con chip tại nhà máy thứ 2 sẽ tiên tiến hơn nhà máy đầu tiên và có thể sử dụng cho AI và xe tự lái, đồng thời chúng tôi sẽ có nguồn cung cấp chất bán dẫn ổn định tại Nhật Bản”.

Khi hoàn thành, công suất hằng tháng của 2 nhà máy sẽ vượt quá 100.000 tấm wafer 12 inch (vật liệu nền để sản xuất vi mạch tích hợp), giúp TSMC có thể cung cấp sản phẩm cho các đối tác lớn tại Nhật Bản như Sony, Toyota cũng như các khách hàng trên thế giới.

TSMC được xem là nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, sản xuất 1/2 số chip của thế giới, được sử dụng trong mọi thứ từ điện thoại thông minh cho đến cung cấp năng lượng cho công nghệ AI. Khách hàng của họ là những công ty hàng đầu thế giới như Apple, Nvidia.

Thu Trà (T/h)