 |
| Intel và SoftBank bắt tay cung cấp giải pháp trong các ứng dụng AI |
Trong bối cảnh nhu cầu về chip AI tăng vọt và bộ nhớ băng thông cao (HBM) trở nên khan hiếm, hai ông lớn công nghệ Intel và SoftBank đã bắt tay thành lập liên doanh SAIMEMORY, với tham vọng phát triển cấu trúc cho các chip DRAM xếp chồng (stacked DRAM) - giải pháp thay thế hiệu quả hơn cho HBM trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo.
Theo Nikkei Asia, SAIMEMORY sẽ tập trung phát triển nguyên mẫu bộ nhớ DRAM xếp chồng (stacked DRAM) dựa trên công nghệ của Intel và các bằng sáng chế đến từ giới học thuật Nhật Bản, đặc biệt là Đại học Tokyo. Mục tiêu của dự án là hoàn thiện nguyên mẫu trong vòng hai năm tới, đánh giá khả năng sản xuất hàng loạt vào năm 2027 và tiến tới thương mại hóa trước khi thập kỷ này kết thúc.
Không giống như HBM, vốn rất lý tưởng cho các hệ thống AI nhưng tiêu tốn nhiều điện năng, tỏa nhiệt nhanh và có chi phí sản xuất cao, công nghệ DRAM xếp chồng của SAIMEMORY được thiết kế với hệ thống dây dẫn cải tiến, giúp giảm tới 50% mức tiêu thụ điện năng. Đây là bước tiến chiến lược nhằm tối ưu hóa hiệu suất năng lượng cho các trung tâm dữ liệu và ứng dụng AI hiện đại.
SoftBank, cổ đông lớn nhất với 67% cổ phần tại SAIMEMORY, đã đầu tư 3 tỷ YÊN (tương đương 290 tỷ đồng) và huy động tổng cộng khoảng 70 triệu USD từ các nhà đầu tư, trong đó có Viện Vật lý và Hóa học Nhật Bản (RIKEN) và Shinko Electric Industry. Công ty Nhật đặt kỳ vọng sử dụng bộ nhớ thế hệ mới này cho các trung tâm dữ liệu AI trong nước, đồng thời lên kế hoạch mở rộng cơ sở hạ tầng để hỗ trợ học máy và các ứng dụng AI tiên tiến.
Dự án cũng là một phần trong tham vọng tái định vị Nhật Bản trở thành cường quốc chip nhớ sau hơn 20 năm vắng bóng. Vào những năm 1980, các công ty Nhật từng chiếm khoảng 70% nguồn cung chip nhớ toàn cầu, nhưng sau đó đã tụt lại phía sau do sự vươn lên mạnh mẽ của các đối thủ từ Hàn Quốc và Đài Loan (Trung Quốc) như Samsung, SK hynix và Micron.
Hiện chỉ có ba công ty trên thế giới sản xuất được HBM thế hệ mới là Samsung, SK hynix và Micron, trong khi nhu cầu chip AI ngày càng tăng cao khiến nguồn cung HBM bị siết chặt. Điều này tạo cơ hội để SAIMEMORY chen chân vào thị trường, ít nhất là trong phạm vi các trung tâm dữ liệu Nhật Bản – nơi SoftBank có ưu thế về hạ tầng và tiềm lực triển khai.
Tuy nhiên, các chuyên gia cũng cảnh báo rằng việc sản xuất bộ nhớ DRAM xếp chồng không hề dễ dàng. Các thách thức kỹ thuật, đặc biệt là nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn, vẫn là rào cản lớn. Ngay cả những “ông lớn” như SK hynix và Samsung cũng đang chật vật cải thiện hiệu suất trong sản xuất HBM.
Sự hợp tác lần này cũng đánh dấu bước khởi động lại quan hệ giữa Intel và SoftBank, sau khi các cuộc đàm phán năm 2024 về dự án chip AI cạnh tranh với NVIDIA đổ vỡ vì Intel không đáp ứng được yêu cầu về tốc độ và sản lượng. Lần này, hai bên chuyển hướng tập trung vào bộ nhớ AI tiết kiệm năng lượng - một nhánh quan trọng nhưng ít cạnh tranh hơn, nhằm tìm kiếm chỗ đứng vững chắc trong cuộc đua công nghệ AI toàn cầu.
Song song đó, Intel và SoftBank cũng đang cân nhắc khả năng thuê ngoài sản xuất chip cho các đối tác như Rapidus (Nhật Bản) và tìm kiếm hỗ trợ tài chính từ chính phủ Nhật hoặc các tổ chức nghiên cứu quốc gia.
Dự án SAIMEMORY không chỉ là nỗ lực công nghệ thuần túy mà còn là biểu tượng cho sự trở lại của Nhật Bản trong lĩnh vực bán dẫn và khẳng định tầm nhìn chiến lược dài hạn của Intel và SoftBank trong thời kỳ AI lên ngôi. Nếu thành công, nó sẽ mở ra một chương mới cho ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu – nơi hiệu quả năng lượng, khả năng sản xuất linh hoạt và sự chủ động công nghệ trở thành yếu tố sống còn.
