Các công ty Nhật và Mỹ liên doanh để hợp tác phát triển công nghệ bán dẫn cho AI

11:19 09/07/2024

Liên danh này được thành lập trong bối cảnh cuộc đua phát triển chip tiên tiến đang nóng lên trên toàn cầu nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về AI và trung tâm dữ liệu để vận hành công nghệ này.

Ảnh minh họa
Ảnh minh họa.

Trong thông báo ngày 8/7, tập đoàn sản xuất vật liệu chip Resonac Holding của Nhật Bản sẽ thành lập một liên danh với 9 công ty khác của Nhật Bản và Mỹ để hợp tác phát triển các công nghệ then chốt trong sản xuất bán dẫn sử dụng trí tuệ nhân tạo (AI) tạo sinh.

Theo Reuters, liên danh này có tên là US-JOINT sẽ có trụ sở tại Thung lũng Silicon (Mỹ), tập trung phát triển công nghệ gia công phục vụ đóng gói linh kiện bán dẫn. Dự kiến liên danh US-JOINT đi vào vận hành đầy đủ vào năm tới.

Liên danh này được thành lập trong bối cảnh cuộc đua phát triển chip tiên tiến đang nóng lên trên toàn cầu nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về AI và trung tâm dữ liệu để vận hành công nghệ này.

Trong số 10 công ty tham gia US-JOINT có 6 công ty Nhật Bản, trong đó có nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip hàng đầu như Towa và Tokyo Ohka Kogyo. Các công ty Mỹ bao gồm công ty đóng gói bán dẫn Azimuth Industrial và nhà sản xuất công cụ chip KLA.

Trong tuyên bố, Resonac cho biết, việc phát triển các vật liệu bán dẫn thế hệ tiếp theo dành cho công nghệ AI và xe tự lái đòi hỏi những cách tiếp cận mới đối với công nghệ đóng gói tiên tiến. Tuyên bố nhấn mạnh quyết định đưa nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn đến gần hơn với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn ở Thung lũng Silicon sẽ giúp thúc đẩy công nghệ này và giải quyết các vấn đề kỹ thuật, đặc biệt là trong các lĩnh vực các tập đoàn khác của Mỹ không đủ khả năng chi trả.

Resonac được thành lập vào tháng 1/2023 sau khi sáp nhập Công ty hóa chất Showa Denko K.K. và Showa Denko Materials. Tập đoàn này sản xuất nhiều loại hóa chất và vật liệu được sử dụng cho quy trình sản xuất chip phụ trợ. Resonac hiện nắm giữ thị phần hàng đầu thế giới trong lĩnh vực vật liệu xử lý back-end cho bán dẫn.

Nhật Bản và Mỹ đang tăng cường hợp tác để củng cố khả năng kiểm soát chuỗi cung ứng chip toàn cầu trước nguy cơ gián đoạn do các yếu tố như biến động chính trị và xung đột trên thế giới. Ngày 9/4 vừa qua, Tập đoàn Microsoft của Mỹ thông báo sẽ đầu tư 2,9 tỷ USD trong 2 năm để mở rộng cơ sở hạ tầng đám mây và trí tuệ nhân tạo tại Nhật Bản. Đây là khoản đầu tư lớn nhất của hãng trong 46 năm hoạt động tại quốc gia Đông Bắc Á này.

Giới chuyên gia nhận định, Nhật Bản đang “đặt cược” vào những nỗ lực khôi phục ngành công nghiệp chip bán dẫn của mình như thời kỳ những năm 1980 khi các công ty của nước này như Toshiba và NEC đóng vai trò chủ đạo trong thị trường bộ vi xử lý. 

Tú Anh (T/h)