Các hãng công nghệ nước ngoài tăng cường thử nghiệm và đóng gói chip tại Việt Nam

Các hãng công nghệ nước ngoài tăng cường thử nghiệm và đóng gói chip tại Việt Nam

Lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn ở giai đoạn sau (phân loại, đóng gói và kiểm thử) ít tốn kém hơn so với giai đoạn trước (sản xuất wafer, khắc hay quang khắc). Trong đó, Việt Nam được đánh giá là một trong những quốc gia tăng trưởng nhanh nhất trong phân khúc trị giá 95 tỷ USD này.

Lĩnh vực sản xuất chip bán dẫn ở giai đoạn sau là giai đoạn cuối trong quá trình sản xuất chip bán dẫn, sau khi các vi mạch được tạo ra trong giai đoạn đầu (front-end). Các công đoạn trong giai đoạn hậu kỳ bao gồm kiểm tra chất lượng, đóng gói, kết nối và gắn chip vào các bo mạch điện tử. Đây là bước quan trọng để chuẩn bị các vi mạch bán dẫn cho việc sử dụng trong các thiết bị điện tử, như điện thoại, máy tính và các sản phẩm công nghệ khác.

So với giai đoạn đầu, sản xuất bán dẫn hậu kỳ ít đòi hỏi vốn đầu tư và công nghệ phức tạp hơn, nhưng vẫn cần các quy trình chính xác để đảm bảo chất lượng và hiệu suất của các chip bán dẫn.

Phó chủ tịch công ty Hana Micron tại Việt Nam, Cho Hyung Rae, nói với Reuters rằng công ty đang mở rộng hoạt động tại quốc gia Đông Nam Á này để đáp ứng nhu cầu của các khách hàng công nghiệp muốn chuyển một số năng lực sản xuất ra khỏi Trung Quốc.

Một đại diện của công ty tại Hàn Quốc cho biết công ty Hàn Quốc này đang đầu tư khoảng 1,3 nghìn tỷ won (930,49 triệu USD) cho đến năm 2026 để thúc đẩy hoạt động đóng gói cho các chip nhớ cũ.

Năm ngoái, Amkor Technology (trụ sở chính tại Mỹ) đã công bố kế hoạch trị giá 1,6 tỷ USD để xây dựng một nhà máy tiên tiến nhất rộng 200.000 m2 cung cấp khả năng đóng gói chip bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Một giám đốc điều hành kinh doanh có hiểu biết trực tiếp về hoạt động của Amkor tại Việt Nam cho biết một số thiết bị được lắp đặt trong nhà máy mới đã được chuyển từ các nhà máy ở Trung Quốc. Tuy nhiên, Amkor đã không trả lời các yêu cầu bình luận của Reuters về việc chuyển giao dây chuyền này.

Intel hiện đặt nhà máy sản xuất chip với công suất lớn nhất của hãng tại Việt Nam.

Tăng trưởng phân khúc hậu cần của ngành sản xuất chip tại Việt Nam đã được chính quyền ông Biden thúc đẩy trong bối cảnh căng thẳng thương mại gia tăng giữa Washington và Bắc Kinh. Điều này còn có thể leo thang hơn nữa với nhiệm kỳ tổng thống thứ hai của ông Donald Trump.

Nhờ phần lớn khoản đầu tư từ các công ty nước ngoài, Việt Nam dự kiến chiếm 8-9% thị phần toàn cầu về lắp ráp, thử nghiệm và đóng gói chip (ATP) vào năm 2032, từ mức chỉ 1% vào năm 2022, theo báo cáo được Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Mỹ và Boston Consulting Group công bố vào tháng 5.

Các công ty của Việt Nam cũng được kỳ vọng đóng góp vào sự tăng trưởng dự báo của ngành. Tâp đoàn FPT đang xây dựng một nhà máy thử nghiệm gần Hà Nội với khoản đầu tư 30 triệu USD. Một nguồn tin từ công ty cho biết nhà máy rộng 1.000 mét vuông này dự kiến đi vào hoạt động đầu năm 2025 với 10 máy thử nghiệm và sẽ tăng gấp ba lần vào năm 2026, FPT vẫn đang tìm kiếm đối tác chiến lược.

Tập đoàn Sovico cũng tìm kiếm đối tác nước ngoài để đầu tư vào một cơ sở ATP ở Đà Nẵng. Ông Lê Đăng Dũng, cố vấn cấp cao của Sovico, cho biết Việt Nam cũng đang hướng tới việc trở thành một trong những nước có thể cạnh tranh trong lĩnh vực sản xuất chip giai đoạn đầu.

Reuter khẳng định Việt Nam cũng đang đặt mục tiêu trở thành một nhân tố trong lĩnh vực sản xuất chip ở giai đoạn đầu. Trong đó, Viettel có kế hoạch xây dựng nhà máy đúc chip đầu tiên nhằm đáp ứng mục tiêu của Chính phủ là có ít nhất một xưởng đúc chip đi vào hoạt động vào năm 2030.

Hiện, cả FPT và Viettel đều không phản hồi yêu cầu bình luận từ phía Reuters.