 |
| TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại đến Mỹ thông qua thương vụ với Amkor. |
Lần đầu tiên trong lịch sử, TSMC đưa công nghệ đóng gói chip hiện đại đến Mỹ thông qua thương vụ hợp tác với Amkor.
Sự kiện đánh dấu thắng lợi quan trọng trong nỗ lực tái tạo chuỗi cung ứng chip trên đất Mỹ. TSMC là xưởng đúc chip số 1 thế giới, trong khi Amkor là nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip lớn thứ 2 toàn cầu.
Theo Nikkei, hoạt động đóng gói chip hiện đại ngày nay đều tập trung tại Đài Loan (Trung Quốc). Vì thế, việc hai “ông lớn” đưa công nghệ tiên tiến đến Mỹ sẽ mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của Mỹ và tối ưu chu kỳ sản xuất.
Theo nhiều chuyên gia, lý do TSMC chuyển giao việc đóng gói chip sang Mỹ là bởi quốc gia này đang gây nhiều sức ép nhằm đưa công nghệ chuỗi cung ứng chip quan trọng vào trong nước.
Khách hàng chính của TSMC tại nhà máy ở Arizona (phía Tây Nam của Mỹ) bao gồm Nvidia, AMD và Apple. Quá trình lắp ráp thử nghiệm đã bắt đầu từ giữa năm 2024, và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Tập đoàn này cũng cam kết sẽ nâng mức đầu tư tại Mỹ lên 65 tỷ USD.
Amkor cũng đưa ra thông báo sẽ đầu tư 2 tỷ USD vào một cơ sở sản xuất và kiểm nghiệm chip tại Peoria, Arizona.
Theo thỏa thuận, TSMC sẽ sử dụng dịch vụ sản xuất và kiểm nghiệm tiên tiến của Amkor tại trụ sở ở Peoria. Họ đã dự kiến sử dụng các dịch vụ này để hỗ trợ cho các khách hàng của mình, đặc biệt là những đối tác đến từ các cơ sở sản xuất wafer tiên tiến của TSMC tại Phoenix (Arizona).
Thị trường đóng gói chip tiên tiến nổi lên như một “chiến trường” quan trọng đối với các nhà sản xuất chip toàn cầu hàng đầu bao gồm TSMC, Intel và Samsung. Công nghệ xếp chồng và lắp ráp chip rất quan trọng để nâng cao hiệu suất chip và cho phép AI tính toán, hoạt động mạnh mẽ, đặc biệt là khi các phương pháp truyền thống trở nên khó khăn hơn.
Sự bùng nổ AI tạo ra sự thúc đẩy nhu cầu về hoạt động đóng gói tiên tiến hơn nữa. Nvidia sử dụng công nghệ đóng gói chip CoWoS của TSMC để kết nối bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao với bộ nhớ băng thông rộng, qua đó tăng cường thêm sức mạnh tính toán. Tuy nhiên, những hạn chế trong công nghệ CoWoS được coi là nút thắt tiềm ẩn đối với việc triển khai nhanh chóng cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu AI.
Trước đây, các nhà hoạch định chính sách và giám đốc điều hành ngành của Mỹ lo ngại rằng, ngay cả khi sản xuất chip tiên tiến trong nước, chip vẫn cần phải được vận chuyển đến châu Á để đóng gói và thử nghiệm. Để giải quyết vấn đề này, Mỹ đã phân bổ thêm 1,6 tỷ USD từ quỹ công để hỗ trợ phát triển năng lực đóng gói chip tiên tiến trong nước.
TSMC và Amkor sẽ cùng phát triển các công nghệ đóng gói cụ thể, như Integrated Fan-Out (InFO) và CoWoS của TSMC, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.
InFO là một loại công nghệ đóng gói chip được Apple dùng từ lâu để liên kết chip nhớ với bộ xử lý trong chip lõi iPhone và Macbook.
Ông Kevin Zhang, Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách phát triển kinh doanh và bán hàng toàn cầu của TSMC, cho biết, sự hợp tác chặt chẽ với Amkor sẽ tối đa hóa sản lượng chip của TSMC và cung cấp các dịch vụ toàn diện hơn cho khách hàng tại Mỹ.
Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc điều hành của Amkor, Giel Rutten, cho biết trong một tuyên bố rằng, sự hợp tác này có thể thúc đẩy đổi mới và đảm bảo "chuỗi cung ứng bền vững".
