Samsung và SK Hynix nâng cấp nhà máy tại Trung Quốc giữa sức ép cạnh tranh chip nhớ

Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp nhà máy tại Trung Quốc trong bối cảnh nhu cầu chip nhớ phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) tăng mạnh và đối thủ nội địa gia tăng sức ép cạnh tranh. Theo Reuters, bốn nguồn tin thân cận cho biết hai doanh nghiệp Hàn Quốc muốn đưa các dòng chip nhớ tiên tiến hơn vào sản xuất tại thị trường này.

Samsung Electronics và SK Hynix đang nâng cấp nhà máy tại Trung Quốc trong bối cảnh nhu cầu chip nhớ phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) tăng mạnh và đối thủ nội địa gia tăng sức ép cạnh tranh

Tuy nhiên, đầu tư bao nhiêu vào Trung Quốc vẫn là bài toán khó với các nhà sản xuất bán dẫn Hàn Quốc. Từ năm 2022, Mỹ bắt đầu kiểm soát xuất khẩu một số thiết bị sản xuất chip nhằm làm chậm tiến trình phát triển công nghệ của Trung Quốc, khiến kế hoạch nâng cấp nhà máy tại đây gặp trở ngại.

Để lắp đặt thiết bị do Mỹ sản xuất, như máy khắc mạch, tại các nhà máy ở Trung Quốc, Samsung và SK Hynix hiện phải xin giấy phép hằng năm từ Washington. Năm 2025, Cục Công nghiệp và An ninh thuộc Bộ Thương mại Mỹ cho biết không có ý định cấp phép nâng cấp công nghệ hoặc mở rộng năng lực sản xuất cho các nhà máy của doanh nghiệp chip nước ngoài tại Trung Quốc.

Những rào cản này hạn chế khả năng cải tạo nhà máy, đồng thời góp phần khiến hai doanh nghiệp mất thị phần vào tay Công ty Công nghệ Bộ nhớ Dương Tử (YMTC). Lãnh đạo các nhà sản xuất chip Hàn Quốc từng công khai cảnh báo căng thẳng địa chính trị đang tác động tiêu cực đến hoạt động kinh doanh tại Trung Quốc.

Trả lời Reuters, Samsung xác nhận đang nâng cấp nhà máy và tham vấn chặt chẽ với Washington. SK Hynix cũng cho biết đã lắp đặt thiết bị tại nhà máy Đại Liên, đông bắc Trung Quốc, sau khi tham vấn chính phủ Mỹ. Cả hai không tiết lộ chi tiết kế hoạch sản xuất được Reuters lần đầu đưa tin.

Dù vậy, Reuters chưa xác định được phạm vi cấp phép xuất khẩu của Mỹ đối với những thiết bị mà Samsung và SK Hynix cần để thực hiện kế hoạch nâng cấp.

Theo các nguồn tin, hai doanh nghiệp hướng tới sản xuất chip nhớ flash NAND hơn 200 lớp tại Trung Quốc. Các dòng chip đang được sản xuất tại đây vẫn chưa tiên tiến bằng sản phẩm từ những nhà máy ở Hàn Quốc.

NAND có khả năng lưu trữ dữ liệu ngay cả khi không có nguồn điện, được sử dụng trong điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và ổ cứng thể rắn phục vụ trung tâm dữ liệu AI. Số lớp càng nhiều, mật độ lưu trữ càng cao và chi phí càng thấp. Sau khi Reuters công bố thông tin, cổ phiếu Samsung và SK Hynix cùng tăng 6% trong phiên thứ Tư.

Tại thành phố Tây An, Trung Quốc, nhà máy của Samsung đóng góp khoảng 40% sản lượng NAND toàn cầu của tập đoàn. Hai nguồn tin cho biết cơ sở này hiện sản xuất chip khoảng 200 lớp.

Một nguồn tin cho biết Samsung đang chuyển đổi nhà máy Tây An sang sản xuất chip NAND V9 286 lớp, thuộc dự án có tên nội bộ là Monami, nghĩa là “bạn tôi” trong tiếng Pháp. Mục tiêu sản lượng là 5.000 tấm wafer mỗi tháng vào tháng 12 năm nay, trước khi tăng lên 40.000 tấm mỗi tháng vào tháng 12/2027.

Samsung khẳng định kế hoạch nâng cấp tuân thủ quy định xuất khẩu của Mỹ, nhằm đáp ứng nhu cầu gia tăng của khách hàng toàn cầu, trong đó có khách hàng Mỹ. Tập đoàn cho biết không mở rộng năng lực sản xuất hoặc xây dựng cơ sở sản xuất mới.

Trong khi đó, SK Hynix đang tìm cách đưa chip NAND từ 240 lớp trở lên vào sản xuất tại các cơ sở ở Đại Liên, theo ba nguồn tin thân cận. Một nguồn tin cho biết các cơ sở này hiện sản xuất chip NAND 192 lớp.

SK Hynix tiếp quản cơ sở Đại Liên sau thương vụ mua mảng kinh doanh NAND của Intel năm 2021. Đây vẫn là địa điểm sản xuất chip NAND duy nhất của mảng kinh doanh này, hiện mang tên Solidigm. Tháng trước, Reuters đưa tin Solidigm đang chuẩn bị chào bán cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tại Mỹ.

Theo một nguồn tin, doanh nghiệp được phép sản xuất chip tối đa 240 lớp tại Đại Liên và có thể đề nghị Washington cho phép nghiên cứu, phát triển chip hơn 300 lớp ở cơ sở này. Hoạt động nghiên cứu sẽ tạo nền tảng cho khả năng sản xuất tại Mỹ. Doanh nghiệp cũng đang thảo luận với chính quyền Mỹ về kế hoạch xây dựng nhà máy NAND mới tại nước này.

Về phía Mỹ, Cục Công nghiệp và An ninh không trả lời trực tiếp câu hỏi của Reuters về tình trạng phê duyệt đối với các nhà sản xuất chip Hàn Quốc. Cơ quan này dẫn lại tuyên bố năm 2025, theo đó dự kiến cấp phép duy trì hoạt động của các nhà máy hiện có tại Trung Quốc, nhưng không cho phép mở rộng công suất hoặc nâng cấp công nghệ.

Trong lúc hai doanh nghiệp Hàn Quốc cân nhắc quy mô đầu tư tại Trung Quốc, YMTC tiếp tục gia tăng thị phần trên thị trường NAND nội địa. Số liệu của công ty nghiên cứu Omdia cho thấy YMTC chiếm 38,5% thị trường NAND Trung Quốc trong quý II, vượt Samsung và tăng so với mức 28% của cả năm 2025. Cũng trong phép so sánh này, thị phần Samsung giảm từ 36% xuống 33,5%, còn SK Hynix giảm từ 20% xuống 17%.

Hai nguồn tin khác cho biết YMTC chủ yếu sản xuất chip NAND 160 và 232 lớp, bên cạnh một lượng nhỏ chip 294 lớp. Doanh nghiệp đang có kế hoạch sản xuất chip hơn 300 lớp.

Reuters chưa nhận được phản hồi từ YMTC về yêu cầu bình luận.

Ở các thị trường ngoài Trung Quốc, Samsung đang bán chip NAND tối đa 286 lớp và đã giới thiệu nguyên mẫu hơn 400 lớp vào tháng 8. SK Hynix hiện bán chip NAND tối đa 321 lớp.