Intel bắt đầu thử nghiệm tiến trình 18A-P
Tại Hội nghị chuyên đề VLSI diễn ra ở Honolulu (Mỹ), Intel cho biết công nghệ sản xuất chip 18A-P đã bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm. Đây là bước đánh giá kỹ thuật quan trọng trước khi chuyển sang sản xuất hàng loạt.
 |
| Intel sản xuất thử chip 18A-P, kỳ vọng thu hút khách hàng lớn |
18A-P là phiên bản mới nhất thuộc dòng tiến trình 18A, được Intel giới thiệu lần đầu vào năm ngoái. Theo hãng, nhu cầu thị trường đối với công nghệ này đang ở mức tích cực, thúc đẩy quá trình hoàn thiện để đưa vào thương mại hóa.
Ông Naga Chandrasekaran, người đứng đầu bộ phận sản xuất chip của Intel, cho biết việc triển khai 18A-P thể hiện cam kết lâu dài của Intel trong cuộc đua phát triển các quy trình sản xuất bán dẫn tiên tiến.
Sau nhiều năm bị các đối thủ như TSMC bỏ xa, Intel đang xem 18A là nền tảng quan trọng giúp hãng lấy lại vị thế trong ngành sản xuất chip. Công nghệ này đã được sử dụng trên một số dòng chip máy tính cá nhân của Intel từ đầu năm nay, tuy nhiên công ty vẫn chưa công bố khách hàng lớn bên ngoài nào sử dụng tiến trình này.
Theo Intel, 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn khoảng 9%, giảm 18% mức tiêu thụ điện năng và cải thiện khả năng chịu nhiệt tối thiểu 20% so với thế hệ trước. Đồng thời, tiến trình mới vẫn tương thích với các thiết kế trên nền tảng 18A hiện có, giúp khách hàng dễ dàng tái sử dụng tài sản trí tuệ và quy trình phát triển chip.
Cạnh tranh với TSMC vẫn là thách thức lớn
Giới phân tích cho rằng thành công của 18A-P sẽ phụ thuộc nhiều vào tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn khi sản xuất hàng loạt. Ông Neil Shah, chuyên gia phân tích của Counterpoint Research, nhận định nếu Intel có thể duy trì tỷ lệ chip đạt chất lượng trên 90% ngay từ giai đoạn đầu, hãng sẽ có cơ hội thu hút thêm các khách hàng lớn cho mảng gia công bán dẫn.
Thời gian gần đây, Intel nhận được nhiều sự quan tâm từ giới đầu tư sau những thay đổi dưới thời CEO Lip-Bu Tan. Công ty cũng nhận được sự hỗ trợ từ Chính phủ Mỹ và các tập đoàn công nghệ lớn trong quá trình mở rộng năng lực sản xuất.
Một số nguồn tin cho biết Nvidia đã đầu tư vào Intel, trong khi Apple được cho là đã đạt thỏa thuận sơ bộ liên quan đến hoạt động sản xuất chip.
Tuy nhiên, Intel vẫn đối mặt không ít thách thức khi phần lớn hoạt động sản xuất hiện nay tập trung vào các dòng chip dựa trên kiến trúc x86, trong khi nhiều khách hàng lớn như Apple, Google hay Amazon đang sử dụng thiết kế dựa trên kiến trúc ARM. Bên cạnh đó, TSMC tiếp tục mở rộng hiện diện tại Mỹ với dự án sản xuất bán dẫn quy mô lớn, khiến cuộc cạnh tranh trong lĩnh vực gia công chip ngày càng quyết liệt.
Dù vậy, một số chuyên gia đánh giá Intel vẫn có cơ hội ở mảng đóng gói bán dẫn tiên tiến. Công nghệ EMIB của hãng đang cạnh tranh trực tiếp với CoWoS của TSMC trong việc kết nối nhiều chip thành một hệ thống hiệu năng cao. Theo giới phân tích, tình trạng quá tải trong khâu đóng gói chip của TSMC có thể mở ra cơ hội để Intel thu hút thêm khách hàng trong thời gian tới.
