iPhone 17 Air sẽ có những điểm mới gì?

Một báo cáo từ The Information cho rằng, Apple sẽ phát hành mẫu iPhone siêu mỏng với tên gọi iPhone 17 Air vào năm 2025 để thay thế iPhone 17 Plus với màn hình 6,6 inch, được nâng cấp lên công nghệ ProMotion, tần số quét 120Hz (cao gấp đôi iPhone 16 Plus), đem lại trải nghiệm chơi game và xem phim tốt hơn.

Theo các nguồn tin rò rỉ, thế hệ iPhone 17 ra mắt tháng 9/2025 sẽ có nhiều thay đổi lớn. Đặc biệt, iPhone 17 Air sẽ "mang đến một sự thay thế" cho những người dùng muốn mua một chiếc điện thoại mỏng hơn và không ngại "sự đánh đổi". Apple chắc chắn đang đặt cược lớn vào yếu tố hình thức siêu mỏng hấp dẫn về mặt thị giác. Dưới đây là 7 điểm nổi bật hứa hẹn sẽ định hình tương lai dòng sản phẩm iPhone 17 Air:

iPhone 17 Air dự kiến là dòng sản phẩm được Apple đặt niềm tin với thiết kế siêu mỏng.

Thiết kế siêu mỏng. Theo Mark Gurman của Bloomberg, iPhone 17 Air mỏng hơn khoảng 2 mm so với mức 8,25 mm trên iPhone 16 Pro. Có nghĩa, sản phẩm mới còn khoảng 6,25 mm, trở thành chiếc iPhone mỏng nhất từng được Apple công bố. Trước đó, mẫu iPhone 6 giữ kỷ lục với số đo 6,9 mm. Các thế hệ iPhone về sau đó dày hơn vì viên pin lớn hơn, thêm cảm biến camera, phần cứng Face ID và nhiều thành phần khác.

iPhone 17 Air sẽ sử dụng công nghệ màn hình mới

Màn hình ProMotion với công nghệ TDDI. Có nguồn tin cho biết, iPhone 17 Air có thể được trang bị màn hình OLED với công nghệ mới "tích hợp điều khiển cảm ứng và hiển thị" (TDDI) để mang đến thiết kế mỏng nhất từ trước đến nay.

Được biết, màn hình OLED TDDI (Touch anh Display Driver Intergration) do công ty Đài Loan Novatek mới cho ra mắt. Công nghệ TDDI kết hợp cảm biến cảm ứng và trình điều khiển thành một lớp giúp tạo nên tấm nền siêu mỏng. Nhờ giải pháp này mà smartphone giảm vài milimet độ dày.

Bên cạnh đó, nhà phân tích màn hình Ross Young cho biết cả bốn mẫu iPhone 17 sẽ được trang bị ProMotion tần số quét 120Hz.

Chip A19 là chip đầu tiên được sản xuất trên quy trình 2nm

Trang bị Chip A19. Có khả năng iPhone 17 Air sẽ dùng chip A19. Đây là chip đầu tiên được sản xuất trên quy trình 2nm, điều này khiến nó trở thành chip mạnh mẽ và hiệu quả hơn bất kỳ con chip nào khác trên thị trường. Việc trang bị chip này sẽ giúp máy cải thiện hiệu suất đơn và đa lõi cũng như hiệu suất năng lượng.

iPhone 17 dùng chip Wi-Fi 7 'nhà trồng được'

Chip Wi-Fi và modem 5G tự phát triển. Apple đang từng bước giảm sự phụ thuộc vào các bên thứ ba như Qualcomm. Với iPhone 17 Air, hãng sẽ tích hợp chip Wi-Fi và modem 5G tự thiết kế. Điều này không chỉ tiết kiệm chi phí sản xuất mà còn tối ưu không gian bên trong máy, giúp duy trì thiết kế siêu mỏng mà không ảnh hưởng đến hiệu suất.

Ảnh dựng thiết kế camera trên iPhone 17 Air. Nguồn: Macrumors

Camera đơn 48MP, tập trung tối giản. Thay vì sử dụng nhiều camera như các mẫu Pro, iPhone 17 Air có thể sẽ chỉ có một camera 48MP góc rộng. Đây là sự đánh đổi cần thiết để đạt được thiết kế mỏng nhẹ. Tuy nhiên, với khả năng xử lý hình ảnh vượt trội của Apple, chất lượng chụp ảnh dự kiến vẫn sẽ đáp ứng tốt nhu cầu người dùng.

Giá đắt nhất trong lịch sử iPhone. Dòng iPhone 17 sẽ có mức giá khởi điểm từ 799 USD, nhưng iPhone 17 Air được định vị cao cấp nhất với giá 1.299 USD, vượt qua cả 17 Pro Max (1.199 USD). Mức giá này không chỉ phản ánh sự đổi mới về công nghệ mà còn định vị sản phẩm như một biểu tượng đẳng cấp.

Minh họa về mẫu chip modem 5G của Apple. Ảnh: Blog do iPhone

Modem 5G tự phát triển. iPhone 17 Air cũng sẽ là một trong ba thiết bị sử dụng modem 5G tùy chỉnh của Apple vào năm 2025, bên cạnh iPhone SE và một mẫu iPad giá rẻ. Modem này có kích cỡ nhỏ hơn so với của Qualcomm. Chuyên gia Gurman của Bloombergcho biết Apple đã tập trung tích hợp chặt chẽ các thành phần nhằm tối ưu không gian trong iPhone mà vẫn đảm bảo chất lượng pin, camera và màn hình.

Việc Apple trang bị chip tự thiết kế cho iPhone 17 Air cũng là bước đầu để tạo ra các sản phẩm mới như iPhone gập. Hãng đặt mục tiêu loại bỏ hoàn toàn modem của Qualcomm trong vòng 3 năm và có thể ra mắt hệ thống tích hợp cả bộ xử lý, modem, chip wifi và các thành phần khác vào một chip duy nhất.