Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) vừa thông báo kế hoạch trợ cấp 20 tỷ yen (tương đương 140 triệu USD) cho Samsung Electronics của Hàn Quốc, nhằm hỗ trợ việc xây dựng một cơ sở phát triển chip mới gần Tokyo.
Dự án này của Samsung dự kiến sẽ đầu tư tổng cộng 40 tỷ yen để thành lập một cơ sở sản xuất mới tại Yokohama, ở phía Tây Nam Tokyo, trong đó METI sẽ đóng góp một 50% số vốn cần thiết.
Cơ sở mới sẽ tập trung vào đóng gói chip - một hoạt động đóng vai trò ngày càng quan trọng trong quy trình sản xuất chip khi ngành này đang tìm cách sản xuất những con chip mạnh hơn bao giờ hết. Các công ty lớn khác trên toàn cầu như Intel và TSMC cũng đang đặt cược vào lĩnh vực này.
Trước đó, các doanh nghiệp sản xuất chip theo hợp đồng của TSMC và Rapidus cũng đã được hưởng các khoản trợ cấp lên tới vài tỷ USD từ chính quyền Nhật Bản.
Tháng 4/2023, Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk Yeol đã gặp Thủ tướng Nhật Bản lần đầu tiên sau 12 năm, đánh dấu xu hướng quan hệ nồng ấm hơn giữa hai nước. Qua sự kiện này, chính quyền Nhật Bản bày tỏ sẵn sàng trợ cấp cho việc xây dựng nhà máy đúc chip của Samsung tại nước này.
Samsung là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới và đóng vai trò là đầu tàu của nền kinh tế Hàn Quốc. Trước đó, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc đã có trung tâm nghiên cứu và phát triển tại Nhật Bản.
Samsung mong muốn phát triển công nghệ đóng gói chip với các đối tác Nhật Bản. Tính đến tháng 10/2023, công ty cho biết đã nhận được “nhiều đơn đặt hàng đóng gói tiên tiến từ các khách hàng trong và ngoài nước.”
Kế hoạch xây dựng cơ sở mới ở Nhật Bản đã được công bố từ tháng 5/2023.
Hỗ trợ mới nhất cho Samsung đánh dấu bước tiến quan trọng trong quyết tâm của Nhật Bản nhằm hồi sinh ngành công nghiệp chip mạnh mẽ của mình, sau một thời kỳ dài thiếu đầu tư và tăng trưởng chậm rãi. Điều này cũng là bằng chứng cho sự cải thiện đáng kể trong mối quan hệ giữa Seoul và Tokyo, do những nỗ lực đáng kể của cả hai chính phủ trong thời gian gần đây.
Thu Trà (t/h)
