Apple sẽ sử dụng công nghệ chip mới nhất của TSMC cho iPhone và Macbook vào năm sau

 Theo Nikkei Asia, Apple có kế hoạch áp dụng công nghệ 3 nanomet mới nhất của Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan cho một số mẫu iPhone và máy tính Macbook vào năm tới. (Nguồn ảnh Reuters).

Bộ vi xử lý di động A17 hiện đang được phát triển sẽ được sản xuất hàng loạt bằng công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến ​​sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm sau. A17 sẽ được sử dụng trong dòng sản phẩm iPhone dự kiến ​​phát hành vào năm 2023.

N3E là phiên bản nâng cấp của công nghệ sản xuất 3 nanomet hiện tại của TSMC, mới bắt đầu được đưa vào sử dụng trong năm nay. Thế hệ tiếp theo của chip M3 của Apple cho các sản phẩm Macbook của họ cũng được thiết lập để sử dụng công nghệ 3 nm, trang tin Nikkei Asia cho biết thêm.

Kích thước nanomet đề cập đến chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số càng nhỏ, càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào chip, khiến chúng trở nên mạnh mẽ hơn nhưng cũng khó khăn hơn và tốn kém hơn trong việc sản xuất.

TSMC cho biết, chip N3E sẽ cung cấp hiệu suất và hiệu quả năng lượng tốt hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này. Các nguồn tin trong ngành cho biết, công nghệ sản xuất nâng cấp cũng được thiết kế để tiết kiệm chi phí hơn.

Là khách hàng lớn nhất của TSMC và là động lực lớn nhất cho các công nghệ bán dẫn mới, Apple vẫn là đối tác trung thành nhất của họ khi áp dụng công nghệ chip mới nhất. Gã khổng lồ công nghệ Mỹ sẽ là người đầu tiên sử dụng thế hệ công nghệ 3 nm đầu tiên của TSMC, vfa sử dụng nó cho một số mẫu iPad sắp tới của mình.

Năm 2023 có thể đánh dấu năm thứ hai liên tiếp Apple chỉ sử dụng công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất của TSMC cho dòng sản phẩm iPhone của mình. Vào năm 2022, chỉ có dòng iPhone 14 Pro cao cấp sử dụng bộ vi xử lý lõi A16 mới nhất, được sản xuất bằng công nghệ quy trình 4 nm của TSMC, tiên tiến nhất hiện nay. Còn dòng sản phẩm iPhone 14 tiêu chuẩn sử dụng bộ vi xử lý A15 cũ hơn, được sử dụng trong các mẫu iPhone 13 và iPhone 13 Pro được phát hành vào nửa cuối năm 2021.

Trong khi đó, cuộc đua giữa các nhà sản xuất chip đang diễn ra để tung ra công nghệ sản xuất tiên tiến hơn bao giờ hết. TSMC và Samsung đều hy vọng họ sẽ là công ty đầu tiên đưa công nghệ 3 nm vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Công nghệ này phù hợp với tất cả các loại bộ xử lý trung tâm và đồ họa cho điện thoại thông minh, máy tính và máy chủ, cũng như được sử dụng trong tính toán trí tuệ nhân tạo.

Theo Dylan Patel, nhà phân tích trưởng của Semianalysis, Apple có khả năng sử dụng các cấp độ công nghệ sản xuất khác nhau để tạo ra sự khác biệt lớn hơn giữa các mẫu cao cấp và không cao cấp của mình. Trước đây, sự khác biệt lớn nhất là ở màn hình và máy ảnh, nhưng điều này sẽ được mở rộng để bao gồm cả bộ vi xử lý và chip nhớ, ông nói.

Lyly